事实上，每月推出的功能更新★■■，仅是嘉立创在创新研发方面的一个小小缩影。据最新的招股书披露■◆，公司还将持续加大技术研发投入，计划在高多层印制线路板、PCBA智能产线等领域进一步扩大产能◆★，并推动研发中心及信息化的升级。这些举措将大幅提升嘉立创的生产效率和服务水平，为全球科创企业和用户提供更加优质的服务■■★■，为客户创造更多价值★■◆★。

　　为提高3D打印的成功率★◆◆■★，嘉立创引入了壁厚检测功能。用户在上传模型文件时◆■★◆★，可以自动检测薄壁区域并据此评估打印的可行性，从而避免可能出现的打印失败或变形问题。

　　嘉立创FPC则上线超厚FPC、透明FPC等特殊基材。超厚FPC基材的PI厚度达到50um，不易断裂，阻抗线宽可以设计得更粗；透明FPC透光率可达85%，最高耐温200C，支持SMT◆■◆★★，能够满足更多客户的个性化工艺需求◆■。FPC软板新增支持二维码功能与“灵活浮动阶梯价”，其使用方式与定价逻辑均与FR-4硬板相同。满足软板用户对于二维码功能及批量优惠的需求。

　　作为业内领先的是电子产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创一直致力于通过持续的技术创新和功能优化■★，稳步提升市场竞争力◆■。

　　通过一系列细节优化■★★■，嘉立创在PCB业务的个性化服务及效率方面再次得到提升◆■★★★■。这次更新充分体现了嘉立创对细节和用户需求的重视◆★★■★。而且，除了PCB领域的改进，此次更新在其它业务领域同样有诸多亮点，值得进一步关注。

　　以PCB为例■★■，此次功能更新涉及服务升级包括PCB沉头孔/背钻工艺、PCB大批量试产确认、PCB缺数处理◆■◆■■★。背钻工艺的上线解决了客户在高频信号传输中的完整性问题，而大批量试产确认功能让客户能够在投入大批量生产前，先通过打样确认产品质量，大大降低了生产风险。针对PCB订单的缺数处理◆★★■，嘉立创也上线了默认处理方式★◆◆■◆，客户无需每次手动确认，大大简化了操作流程◆★★。

　　在FA领域★◆◆■，嘉立创优化了零件商城的搜索和BOM匹配算法，提升了查找精度和效率★■◆◆■★。通过先进的算法，嘉立创能为客户提供更为智能的零件选型和推荐功能，使得零件采购过程更加高效和精准。

　　在SMT领域★◆，嘉立创推出了PCB存板服务，用户可以将部分未贴片的PCB寄存在嘉立创。这一服务不仅为客户节约了成本★◆，还增强了生产的灵活性，特别是对于贵重器件的灵活应用提供了支持◆★■。

　　此次功能更新主要聚焦于优化PCB◆■、SMT、FA等核心业务领域的服务能力，进一步提升客户体验。这些升级不仅为其所服务的企业提供了更为高效、灵活的解决方案，还有效地解决了用户在实际操作中的痛点。

　　此外★★★，CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制◆■◆★■、嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线Y已支持客户端下载等也满足了不同客户的需求。